晶圆测试厂wafer map管理建议

作者：weixin_40725706 | 2024-08-11 23:18:36

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wafer map

按照Recipe设定bin定义
1. 应有版本管理概念，一般使用最新版本做为活动版本即可
2. Bin明细中应包含 BinID、BinCode、BinName、BinType、BinColor、Description
  1. BinID可使用数字类型
  2. BinCode可参照实际机台的Bin，用于匹配
  3. 有些公司也将BinID、BinCode理解为SBin和HBin
    1. 即 Software Bin & Hardware Bin
  4. 一般也将BinID对应到客户的Bin
  5. BinType一般有Open、Short、Open/Short
  6. BinType还可以有Skip Bin / Device Fail Bin等
  7. Skip Bin用于在某些情况下固定坐标不测试，默认定义为该Bin
  8. Device Fail Bin 用于在某些情况下，固定坐标不管测试于否，都定义为该不良
按照Recipe设定良率卡关
1. 应有版本管控概念，一般使用最新版本做为活动版本即可
2. 良率卡关可包含以下一些情况
  1. 批良率卡关
  2. 片良率卡关
  3. 连续N片良率小于X卡关
  4. 边缘N圈良率小于X卡关
  5. 单片某个（或某几个）Bin数量<N
  6. 单片某个（或某几个）Bin比例<X
  7. 整批某个（或某几个）Bin数量<N
  8. 整批某个（或某几个）Bin比例<X
  9. 以上良率卡关应该要可以定义其Action
    1. 触发良率卡关时Hold Lot
    2. 触发良率卡关时Hold并通知客户
    3. 触发良率卡关时发行ABN
    4. 触发良率卡关时进入重测流程
将Recipe关联到产品的站点中
1. 一般Recipe根据测试程式确认唯一性，即一个Recipe对应一个Program
2. 一个Recipe可关联到多个产品上
定义产品的标准map
1. 一般需要定义标准map的GrossDie、角度、坐标信息
2. 坐标信息中以以下字符代表含义：
  1. G，有效Die，一般用绿色显示
  2. B，空白Die，一般用透明色或者蓝色、或者白色显示
  3. S，无效Skip Die，一般用紫红色显示
  4. M，Marking Die（用于ink时对准位置等），一般用黄色显示
  5. 以上颜色显示参考于TSK map标准
Map上传
1. 同类型机台的所有wafer map应由测试部门通过脚本将其集中到某一路径
2. 集中路径可以是共享网盘也可以是FTP
3. IT开发程序从该路径中，定时或实时监测新增文件进行处理
4. 一般该程序设置一定的时延，因为有时map（datalog等）较大，传输需要一定时间
5. Map上传后应该考虑原始map的备份
  1. 一般按客户、型号、批号、站点分文件夹进行保存
  2. Map上传失败时，备份到专门的error目录
6. Map解析处理过程中，一般要进行一些系统卡控，若不满足，则不能上传，或上传后发送系统提醒（消息或邮件）
7. Map处理过程应有Log记录
  1. 需分级别记录log
    1. 错误的文件类型、文件名、文件夹、批号
    2. Map内容不符合设定的规范
    3. Map内容与系统资料不匹配
    4. Map触发系统相关卡控
Map保存
1. 按批号+片号+站点+测试次数保存
2. 默认情况下，同一批号+片号+站点的最后一次测试结果设定为Active，但可手动调整
3. 保存map的title/summary信息，如：
  1. FileName, Device, Program, ProbeCard, GrossDie, GoodQty, FailQty…
4. 保存map的坐标信息
  1. 可直接按照 ‘,’分割，回车换行的方式存储在数据库中
  2. 如果数据库容量/性能足够强大，可以保存X,Y,Bin,Dut信息到数据库
  3. Blob方式存储的话，可以使用压缩后的数据流再保存，读取的时候先解压
5. 保存map的bin统计信息
  1. 记录每个Bin的数量及比例，便于后续分析报表
  2. 如：LotNo, WaferNo, OPNo, TestSeq, BinCode, BinQty, BinType, BinYield
  3. 保存Bin的变更信息，如有多少Bin由Fail转为Pass了，便于后续分析
系统卡控
1. Map上传过程中检查：
  1. 检查当前批次是否确实在该站点运行，不允许跨站点或者lot运行状态不一致时导入map
  2. 检查当前片号是否在系统的当前批次中
  3. Map信息中的ProbeCard是否属于该产品可用
  4. Map信息中的Program是否属于该产品可用
  5. Map信息中的测试时间是否以前上传过
  6. Map的角度与产品是否一致
    1. 某些情况下，如果不一致可能需要系统自动转角度后导入
  7. Map的GrossDie是否与产品一致
  8. Map中的BinCode是否存在于系统预设的BinCode中
  9. Map的内容die位置是否与产品标准map一致
  10. 计算良率卡关，并记录，必要时发送系统通知，或不允许上传
  11. ……
Map展示
1. 一般可以按批号/片号展示批次的基本信息/良率信息等
2. 需要有查看每个测试次序的资料，比如TestSeq =2 / First / Final / All
3. 需要有查看每一片wafer map以图形方式显示（便于查看具体不良坐标）
4. 需要有同时查看多个片号/批次的map图的功能（map gallery）
5. 需要有叠加多个map图的功能（stack map）
  1. 便于分析整个批号/型号的不良分布
  2. 可按照同一个坐标的不良数来定义不同颜色，颜色最深处为不良最多的区域
  3. 一般只能查看同一个型号（标准map一样，含角度信息）内的map
6. 需要有导出wafer map文件的功能
  1. 一般要可以导出机台原始文件格式，以及客户所需map格式
  2. 格式一般有：Excel、Xml、TXT（TMB,UMC…）、TSK等
    1. 对于晶圆测试厂，通常客户要求我们要有tango系统，实际上是希望我们能够产生供tango系统读取的map，而不是一定要我们购买tango系统
  3. 导出的map用途，一般是为后段PNP或工程分析使用

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