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什么是PCB流锡槽焊盘/C型焊盘,如何设计?-捷配笔记

什么是PCB流锡槽焊盘/C型焊盘,如何设计?-捷配笔记

在PCB进行机器组装器件时(如波峰焊),为了防止部分需要二次焊接的元器件的焊盘堵孔,就需要在PCB焊盘上面开个过锡槽,以便过波峰焊时,这些焊锡会流掉。开流锡槽就是在焊盘裸铜(敷锡)部分呈C型,在经过浸焊、波焊时利用融锡的不易浸润特性使焊盘孔露出,方便二次插件,开流锡槽常用于单面板。

捷配在遇到有客户问到设计或者制作的问题时,也会有相关疑问,该如何设计?

在顶层的线路层画圆弧形状,然后在同样位置的顶层阻焊层画同样的圆弧,最后在机械层上画你要的流锡槽口形状。

因流锡槽设计五花八门,所以当你询问捷配的工程师时也会给予你相对应的处理建议,比如为防漏做流锡槽或误开成槽孔,需按照以下:

(1)一般设计在GM4层或GM2层(掏铜箔层,据统计多数客户设计在该层),捷配会按要求做成流锡槽,

(2)建议不要设计在GKO或GM1层(容易当做无铜槽处理),若设计此两层一般会EQ咨询。

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